Novo design de PCB pode melhorar dissipação de calor em até 55 vezes

A OKI Circuit Technology anunciou um novo design de placa de circuito impresso (PCB) que pode aumentar a dissipação de calor dos componentes em até 55 vezes. A empresa japonesa trabalha com PCBs há mais de 50 anos e busca trazer novas tecnologias de alto desempenho.

O produto é destinado a mercados onde até os melhores coolers a ar não são recomendados, como dispositivos miniaturizados ou utilização no espaço, onde não há ar. A tecnologia consiste numa placa PCB repleta de moedas de cobre de base circular ou retangular e escalonadas.

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Imagem: OKI Circuit Technology

A Tecnologia

Não é o primeiro produto da OKI a utilizar moedads de cobre embutidas como solução de dissipação de calor. Na página de produtos de High Current / High Heat Radiation Board da OKI, é possível ver uma solução de PCB usando moedas de cobre embutidas, fiação de folha de cobre espessa e fiação de núcleo metálico.

A inovação é o aprimoramento da tecnologia, usando espessuras escalonadas e permitindo a escolha de moedas circulares ou retangulares, conforme a preferência de design.

O que a empresa se refere como “moedas” são estruturas de cobre semelhantes a um rebite ou um prego. Por “escalonada”, a empresa quer dizer que uma extremidade da moeda, ou rebite, tem um tamanho diferente da outra.

Imagem: OKI Circuit Technology

Como exemplo, a OKI menciona uma moeda escalonada com um diâmetro de 7mm na superfície de ligação com um componente eletrônico, e 10mm na superfície de dissipação de calor.

Através dessa estrutura, o calor é conduzido do componente eletrônico pela superfície de ligação e dissipado com mais eficiência na superfície de dissipação mais ampla.

Uso e Eficácia

A OKI sugere que essa tecnologia de PCB pode ser melhor usada em aplicações miniaturizadas e espaciais. É nessa situação que a empresa relata aumentar a dissipação de calor em até 55x.

Dissipar o calor dos componentes é um dos problemas que os engenheiros envolvidos com eletrônicos de alta potência frequentemente precisam superar e, no caso de satélites, há uma série de desafios, como a ausência de atmosfera.

Imagem: Aorus.

Porém, é possível que outras aplicações tradicionais também se beneficiem da tecnologia. Fabricantes de componentes como Asus, ASRock, Gigabyte e MSI frequentemente se gabam de seu uso abundante de cobre em placas-mãe e outros componentes, mas não usam uma estrutura similar a da OKI.

Se outras empresas adotassem as novas moedas de cobre escalonadas, elas poderiam se estender através da PCB para conduzir calor para grandes caixas metálicas. Além disso, elas poderiam potencialmente se conectar a backplates e outros aparelhos de resfriamento.

Fonte: OKI Circuit Technology.



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